半导体硅片(Silicon Wafer),是指以多晶硅为原材料,利用单晶硅制备方法形成硅棒,再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料,用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。12英寸半导体硅片/300mm半导体硅片是一种直径为300毫米的高纯度硅晶体的薄圆形片。它是制造集成电路(ic)和其他半导体器件的基础衬底。晶圆的精确晶体结构和高纯度对于确保在其上生产的电子元件的最佳性能和可靠性至关重要。
12英寸半导体硅片的需求主要来自于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA(现场可编程门阵列)与ASIC(专用集成电路),终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD(固态存储硬盘)等较为高端的应用领域。
300mm半导体硅片,生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国大陆等地区,其中日本是第一大生产地区,2023年占有35.3%的市场占有率,之后是美国,占有27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区,分别占有9.8%、7.94%、5.1%和3.63%的市场占有率。中国市场近几年增长快速,市场占有率由2019年的1.18%增长到了2023年的8.95%。
从消费端来看,韩国、中国台湾、中国大陆,是12英寸半导体硅片主要的三大市场,2023年分别占有26.7%、20.14%和21.63%。北美、欧洲、日本、东南亚也是重要的市场。
全球市场来看,12英寸半导体硅片,主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等五大厂商主导,2023年全球Top 5生产商占有超过85%的市场占有率。中国本土厂商,目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微(金瑞泓)和合晶集团公司(子公司上海合晶硅材料)等,该八大厂商共占有全球大约4.2%的份额。目前中国市场12英寸半导体硅片依然依赖进口,缺口巨大,机遇与风险并存。
从产品市场应用情况去看,Memory是最大下游市场,2023年占有52%市场占有率,其次是逻辑芯片,占有46%的市场占有率。预计未来几年,在AI、数据中心、5G、IoT等技术的推动下,逻辑芯片市场将保持更快增长。近几年,晶圆制造先进制程占比慢慢的升高,从台积电近几年营收情况去看,2023年营收中,20纳米以下制程已占有68%的市场占有率,预计未来几年,先进制程占比将会促进提升。
300mm半导体硅片,下游客户主要分两大类,Foundry和IDM。其中晶圆代工企业包括台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等;IDM企业最重要的包含三星、Intel、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体等。
本文主要包含如下企业:信越半导体、 SUMCO、 环球晶圆、 Siltronic世创、 SK Siltron、 台塑胜高科技股份有限公司、 合晶集团公司、 沪硅产业、 TCL中环、 浙江金瑞泓科技股份有限公司、 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、 有研半导体硅材料股份公司、 麦斯克MCL、 南京国盛电子有限公司、 河北普兴电子科技股份有限公司、 上海超硅半导体股份有限公司、 浙江中晶科技股份有限公司、 西安奕斯伟材料科技股份
第一章:12英寸半导体硅片报告研究范围,包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源等。
第二章:主要分析全球12英寸半导体硅片主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及应用的市场情况
第三章:全球市场之间的竞争格局,包括主要厂商12英寸半导体硅片竞争态势分析,包括收入、市场占有率、产品类型及总部所在地、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。
第四章:全球12英寸半导体硅片主要地区规模分析,统计指标收入、增长率等。
第八章:中东及非洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章:全球12英寸半导体硅片行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章:全球主要地区12英寸半导体硅片市场规模预测以及不一样的产品类型及应用的预测
第十一章:重点分析全球核心企业,包括基础信息、产品及服务、收入、毛利率及市场占有率、主体业务介绍以及最新发展动态
LP Information (路亿市场策略)调研团队最新发布的《全球12英寸半导体硅片市场增长趋势2025-2031》全面深入研究全球12英寸半导体硅片市场的收入以及各个细分行业规模及趋势,着重关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场占有率、产品及服务、最新发展动态等。此外,该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业精准把握行业发展形态趋势、市场商机动向、正确制定公司竞争战略和投资策略。
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