兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料首要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等范畴技能才能可以彻底满意先进需求

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来源：ayx官网登陆发布时间：2025-04-18 13:56:30

　　同花顺300033）金融研究中心04月02日讯，有投资者向兴森科技002436）发问，董秘您好！请问公司有先进封装相关这类的产品吗？有产品能用于先进封装吗？可以适用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，首要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等范畴，技能才能可以彻底满意先进封装需求。芯片产品详细使用场景由客户根据自己需求确认。感谢您的重视。