今日共享的是：金元证券-电子职业深度陈述：包围“硅屏障”——国产晶圆技能攻坚与供应链自主化

　　《金元证券-电子职业深度陈述：包围“硅屏障”——国产晶圆技能攻坚与供应链自主化》深化分析了半导体硅片工业的现状、技能及商场格式。半导体资料商场中，晶圆制作资料占比62.8%，硅片占22.9%，主导前道制作资料商场。2023年，全球半导体资料商场因扩产和需求削弱萎缩至667亿美元，晶圆制作资料下降7% 。2024年全球硅片出货面积先降后升，Q3、Q4同比增加。大尺度硅片因单位芯片成本低，受AI及高性能算力需求催化，12英寸硅片在高性能核算及DRAM需求量开端上涨敏捷，估计2021 - 2025年复合年增加率别离达14.7%、10%。全球12英寸硅片商场由海外企业主导，产能和出货量CR5约80%，但国内需求继续扩张，估计2026年中国大陆区域需求超300万片/月。电子级硅片对原资料纯度要求极高，我国高纯石英供需缺口大。硅片加工工艺杂乱，从工业硅到电子级多晶硅，再到制备硅锭（直拉法、区熔法），后续还需切断、切片、研磨、抛光等多道工序，各工序对设备和工艺要求严厉。硅片还需进行外表处理、清洗及多方面检测，以保证质量。硅片可分为退火片、外延片、SOI等，退火片改进晶体质量，外延片准确操控掺杂及参数，SOI具有特别结构和制备工艺。相关公司有凯德石英、立昂微、华海清科、鼎龙股份、中科飞测等，它们在硅片出产的不同环节发挥关键作用，推进着国产晶圆技能发展和供应链自主化进程 。