IT之家 11 月 13 日音讯，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时刻昨日发布了新一期的硅晶圆季度剖析陈述。该陈述数据显现本年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。

　　这一规划大致相当于 2842 万片 12 英寸（IT之家注：即 300mm）晶圆，同比完成 6.8% 增加，环比则提升了 5.9%。

　　第三季度的晶圆出货量连续了本年第二季度开端的上涨的趋势。整个供应链的库存水平会下降，但总体上仍然很高。

　　对用于 AI 的先进硅晶圆的需求仍然微弱；不过轿车和工业用硅晶圆的需求持续低迷；而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则有所改善。

　　因而，2025 年可能会持续坚持上涨的趋势，但总出货量估计还不会康复到 2022 年的峰值水平。

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