四川豫顺新材料半导体封装高端球形硅微粉新材料项目一期工程——年产2万吨球形硅出产项目

　　据了解，项目一期占地面积75.5亩，总投资约3.2亿元，建造周期为2024年3月—2026年12月。建成投产后可年产球形硅2万吨、超纤细硅微粉3.5万吨、高纯硅微粉0.5万吨。

　　“现在，1至3号归纳厂房、4号办公楼、5号宿舍楼及8号消防水池等主体修建均已完结，进入装饰阶段。球磨出产线月正式投产；球化出产线月进入试出产阶段。”四川豫顺新材料有限公司行政人事部司理林晓辉介绍道。

　　项目分两期建造，将建造球磨出产线条、改性出产线条，出产的高端球形硅微粉产品大范围的使用于环氧塑封料、绝缘材料等范畴，在半导体、航空航天、精细化工等高科技产业范畴展现出宽广的使用远景。

　　下一步，威远县将以此项目为牵引，建链延链强链补链，全力开展微米级、亚微米级、纳米级球硅产品，活跃推进成渝区域电子信息产业加快速度进行开展，助推县域经济高水平质量的开展。回来搜狐，检查更加多