招股书显示，此次IPO将大多数都用在“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。

　　值得注意的是，这又是一家未盈利企业的IPO。财务多个方面数据显示，2022年至2024年，上海超硅累计营收31.76亿元，但净亏损超31亿元。一边是营收数字在涨，一边亏损数字也在涨，强烈的矛盾感，让人也分外疑惑，也不禁生出一丝担忧。

　　对于亏损原因，超硅股份在招股书中表示，公司合并未分配利润为负的情况尚未得到一定的改善，这主要是由于股改基准日以来，设备折旧、研发投入以及人员成本支出等导致的亏损。

　　这或要从上海超硅在业界的地位说起，招股书显示，上海超硅主要是做全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已发展为国际知名的半导体硅片厂商。

　　招股书显示，上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等。

　　不起眼的数据背后却是中国大陆芯片地位提升。目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的有名的公司占据。而招股书显示，上海超硅等中国企业在有关技术上已实现一定突破。目前，上海超硅目前已突破大尺寸硅片生产的核心技术壁垒，全面掌握了半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术，包括晶体生长工艺及晶体生长装备、后道加工工艺及定制化加工装备、分析检测系统、工程系统及控制体系、计算机集成辅助、质量控制管理系统、装备优化等各环节，并大范围的应用于公司产品的批量生产中，可以在一定程度上完成各尺寸半导体硅片的独立自主生产，核心技术处于国际一流、国内领先水平，并获得全球先进制程芯片制造领域的高度认可。

　　在大国博弈尤其是芯片等高端技术产品面临卡脖子的当下，实现半导体芯片等自主可控是今后我国产业升级和技术迭代的重要方向。而未实现盈利就能轻松实现IPO也是监管部门用实际行动支持科技强国的重要举措之一。

　　一年前，中国证监会发布的《关于深化科创板改革服务科学技术创新和新质生产力发展的八条措施》(简称“科创板八条”)提出，加强完善科技型企业精准识别机制，支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。其中，西安奕材选择同股同权的第4套标准，昂瑞微和上海超硅均选择同股不同权的第二套标准。公司能够根据自身特点和发展战略，精准匹配最对自己最合适的上市标准。

　　这也表明长期资金市场的逻辑正在变，现在科创板更看中技术潜力和未来成长性，但如何在长期资金市场中实现既定目标，对于监管层或者企业本身来说不亚于“小马过河”。因为，成功实现IPO不是终点，恰恰是起点。

　　只是超硅这匹小马如何在长期资金市场汪洋大海中蹚出自己的发展道路，最终实现盈利？这是股东和投资者关心的问题，毕竟真金白银的亏损摆在那里，装作看不见都不行。

　　对于业绩亏损，超硅股份表示，公司合并未分配利润为负的情况尚未得到一定的改善，这主要是由于股改基准日以来，设备折旧、研发投入以及人员成本支出等导致的亏损。一句话，主因产能爬坡未形成规模效应。

　　而这或主要由行业特性决定。身处半导体这一特殊行业，作为科学技术创新型企业，其前期往往需要加大科技投入，以期用钱“砸”出空间和出路，但与此同时，核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入影响企业短期盈利能力。

　　规模效应，我们也或都知道，是指企业在生产经营过程中，在单位变动成本不变的情况下，产量越高单位产品对于固定成本的分摊越少，进而达到降低单位成本的效果。

　　说到成本，从报告期来看，上海超硅在减少相关成本方面并没有清晰的路径或者方法。

　　首先是存货，报告期各期末，公司存货账面价值分别为52,958.17万元、87,965.50万元和108,134.72万元，整体呈上升趋势。

　　存货增加，意味着成本增加，因为企业要为存货支付仓储费、保险费、管理费等，这些费用随着存货数量的增加而水涨船高。另外，存货长期积压还可能会引起贬值，库存产品可能因过时而大幅跌价，从而进一步侵蚀企业的利润。

　　另外，报告期各期末，发行人应收账款余额分别为21,097.57万元、22,264.32万元和32,999.83万元，占当期营业收入的占比分别是22.90%、24.00%和24.86%。报告期内，随公司经营规模持续扩大，各期收入持续增长，各期末应收账款余额不断增长。

　　应收账款的增加，也会增加成本，大多数表现在：现金流危机，被占用的资金无法参与企业再生产过程，丧失时间价值和投资机会。成本负担加重，催收过程需投入大量人力物力，延长借款时间增加利息费用，各种成本费用加大以及坏账损失风险等。

　　至于盈利，招股书里这样提到，超硅股份预计随业务规模逐步扩大、营业收入持续增加，整体利润水准和盈利空间有望得到提升。但从总的来看，任旧存在不确定性。

　　一是市场占有率相比来说较低。招股书显示，上海超硅在中国大陆地区主要同行业公司为沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圆等，在2024年全球市占率中占比为1.6%。较低的市场占有率，或在某些特定的程度上能够反映出超硅技术壁垒不足，以及品牌影响力较低等现状，在市场之间的竞争中，优势不是很明显。

　　另外，从偿还债务的能力来看，也或存在一定担忧。招股书显示，2023年由于产能爬坡及产线持续投入需要，短期借款增加、货币资金减少，企业流动比率及速动比率会降低，2024年继续保持下降的趋势。而且，2024年，流动比率和速冻比率均小于1，表明短期偿还债务的能力堪忧。而偿还债务的能力也会增加企业融资成本，对企业短期盈利也会造成影响。

　　另外，2024年超硅股份的研发费用为2.46亿元，在行业中排名第61位，而行业平均研发费用达到4.14亿元。研发不及行业平均的现状，对技术提升和产品更新换代，进而对盈利都有一定压制影响。

　　半导体行业有句老话：“赚慢钱的人才能活到最后。”比起那些靠概念炒作的同行，上海超硅也有可圈可点之处。

　　比如，半导体器件中，集成电路占据最大份额，微控制器、微处理器、模拟芯片、存储芯片等细致划分领域均呈现稳定增长趋势；汽车电动化推动车规级MCU需求，2024年全球MCU市场规模达224亿美元，汽车存储芯片市场预计2030年达71.84亿美元；国内企业在晶圆量测设备、半导体材料等领域逐步突破，具备替代进口潜力等。

　　另外，技术壁垒持续提升：上海超硅作为可以在一定程度上完成半导体单晶硅生长炉完全自主设计与集成的本土企业，系全球极少数可以在一定程度上完成自主可控核心装备的半导体硅片制造企业，自主研发设计能力达到国际一流水平。

　　同时，截至本招股说明书签署日，发行人现有股东两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫和上海科创投为国有股东，上述股东持有发行人股份的情况如下:

　　值得一提的是，当前人工智能发展火爆，AI算力需求旺盛，AI服务器市场景气度将持续高企。根据TrendForce集邦咨询“AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC”研报，我国AI服务器市场外购英伟达、AMD等芯片的比例，预计会从2024年约63%下降至2025年约42%，而我国本土芯片供应商在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。上海超硅可以借道AI芯片东风，开辟另一个业绩增长点。

　　所以，暂时亏损并不是很可怕，历史上不乏亏损上市科创板的企业。比如寒武纪，目前也迎来盈利拐点。根据iFind数据，2024Q4，寒武纪实现收入9.89亿元，归母净利润2.72亿元，实现单季扭亏为盈；2025Q1,公司实现收入11.11亿元，归母净利润3.55亿元，盈利得以持续且净利率逐步提升至31.98%。

　　所以，监管层之所以能够给上海超硅IPO“网开一面”，背后背负了整个国产半导体产业链的困境与希望。而中国半导体要想真正崛起，很显然，光靠一家公司远远不足。